SMT贴片加工常见的生产加工工序

SMT贴片加工有很多生产加工的工序，很多接触过电子行业的朋友不是特别了解，下面小编通过中积电集成工业新能源产业链中的应用，给大家介绍一下SMT贴片加工常见的生产加工工序。

1、锡膏印刷：该工艺位于生产线的前端。这一步的主要作用是通过锡膏印刷机将锡膏打印到PCB上，为后续SMT贴片加工处理的元器件焊接做好准备。

2、点胶：这一步并不是所有的板材都会用在SMT加工上，主要目的是为了更好的将元器件固定到PCB板上。

3、贴装：这个工艺是整个生产中至关重要的一步，这里所用的设备是贴片机，贴片机也有很多种类的分类，衡量一个SMT加工厂精度最直观的方法就是看贴片机的生产精度，贴装的作用是将芯片元件精确的安装在印刷电路板上。

4、固化：这一步是和点胶配合使用的，所以并不是所有的板都需要进行这一步的工艺，这里的作用是将贴片胶融化，使表面组装的组件和PCB板牢固地粘合在一起。

5、回流焊接：回流焊接的作用是将焊膏熔化，使表面组装部件与PCB板牢固粘合在一起。回流焊接的效果也将直接影响SMT贴片加工焊接的质量，最关键的参数是温度曲线的设置。

6、清洗：这一步的主要目的是清除焊接电路板上的一些残留物。

7、测试：SMT贴片加工过程中有很多测试环节，包括很多设备和地点。主要目的是检测锡膏的印刷质量、元器件贴装质量、焊接质量等。所用设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、x-ray检测系统、功能测试仪等。

8、修复：其作用是检测PCB板的故障进行返工。使用的工具有烙铁、维修工作站等。它可以配置在生产线的任何地方。