上扬软件完成数亿元融资

　　10月25日，上扬软件宣布，已获得上海半导体装备材料基金领投，青岛中科育成，水木梧桐创投，苏州安芯同盈跟投的数亿元D轮融资。此次融资将用于12英寸全自动晶圆厂量产线智能制造软件CIM(计算机集成制造)/MES(制造执行系统)的研发；12寸半导体产线子系统、EES(企业执行系统)系统的研发及其它软件产品的研发升级；引入高端行业人才。上扬软件成立于2001年3月，专门为半导体、光伏、LED等高科技制造业提供MES、CIM等软件产品和解决方案的供应商。

（文章来源：北京商报）